长电科技:公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 公司的HBM技术相关的产能是多少?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
版权声明
本文仅代表作者观点,不代表百度立场。
本文系作者授权百度百家发表,未经许可,不得转载。
同花顺(300033)金融研究中心04月30日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 公司的HBM技术相关的产能是多少?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。
本文仅代表作者观点,不代表百度立场。
本文系作者授权百度百家发表,未经许可,不得转载。